本年的WAIC 2026被云端AI大算力芯片刷屏。然而在大芯片的喧嚣中，端侧AI芯片却也在产生显着的改变。厂商开端考虑，怎么把更强壮的AI才能下放到端侧。而在阅历了两年的大模型狂飙后，端侧AI芯片厂商们也在
超级存储周期下，端侧AI存储架构怎么打破“带宽与功耗”瓶颈？——对话华邦电子
本轮存储职业正在阅历一轮长期性的结构改变。通用型与利基型商场加快解耦、头部厂商继续将产能向DDR5、LPDDR5X、HBM等高的附加价值产品会集，以及端侧AI对特定存储标准的需求一向增加，一起呈现出有别于
MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储立异布局八大亮点解读
2026年3月27日，CFM MemoryS 2026在深圳隆重启幕，全球存储工业链精英齐聚，共探AI年代存储工业的革新与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀到会并宣布《集成存储 探究端侧AI
【轿车立异三大驱动力】系列之二：怎么样应对车轮上的数据中心所带来的测验应战？
轿车职业技术立异的中心是三大发展的新趋势：电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中，咱们评论了电动化和电池，以及进步单次充电容量和续航才能所面对的要害应战。在这篇文章中，咱们将介绍轿车网联化，特别是怎么经过车载网络在车轮上创立一个移动的数据中心
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 渠道，加快智能体系级芯片开发
新的 Tensilica AI 引擎进步了功能，AI 加快器为消费、移动、轿车和工业 AI 体系级芯片规划供给了一站式解决方案内容提要· 面向特定范畴、可扩展和可装备的人工智能渠道，根据老练的、经过量
